A oxidação é um dos passos mais frequentes no processo de fabricação do circuito integrado. Assinale a alternativa que não representa uma forma de uso da oxidação.

A resposta correta é a alternativa B: Dielétrico da base de dispositivo bipolar.

A oxidação é um dos passos mais frequentes no processo — Gabarito

Lvl 10

02 de out. de 2026

A afirmativa “Pode-se obter camadas epitaxiais na faixa de temperatura de 500 – 800o C, com interfaces e perfil de dopagens ultra abruptas”, refere-se a qual técnica de crescimento

A afirmativa “Pode-se obter camadas epitaxiais na faixa de temperatura de 500 – 800o C, com interfaces e perfil de dopagens ultra abruptas”, refere-se a qual técnica de crescimento epitaxial?

Microeletrônica

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Marcone Santos

Lvl 10

02 de out. de 2026

A epitaxia pode ser entendida como sendo um processo de:

Microeletrônica

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Marcone Santos

Lvl 10

02 de out. de 2026

Com relação aos requisitos da metalização, avalie as afirmativas a seguir: I. Ter baixa condutividade. II. Suportar bem as variações de altas temperaturas em um circuito integrado

Com relação aos requisitos da metalização, avalie as afirmativas a seguir: I. Ter baixa condutividade. II. Suportar bem as variações de altas temperaturas em um circuito integrado durante o seu processo de fabricação e utilização. III. Ser compatível com as técnicas de fotogravação. IV. Produzir contato ôhmico de alta resistência com silício. Das informações listadas, as que são totalmente assertivas com relação aos requisitos da metalização são:

Microeletrônica

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A oxidação é um dos passos mais frequentes no processo de fabricação do circuito integrado. Assinale a alternativa que não representa uma forma de uso da oxidação.

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A oxidação é um dos passos mais frequentes no processo de fabricação do circuito integrado. Assinale a alternativa que não representa uma forma de uso da oxidação.

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