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Após a exposição do fotorresiste, ocorre a etapa de revelação das estruturas. Essa etapa é feita tradicionalmente mergulhando a lâmina com fotorresiste em um banho químico conhecido como revelador. Para essa etapa de revelação, analise as seguintes afirmações: I. O fotorresiste positivo possui uma taxa de revelação cerca de 100 vezes maior quando ele é exposto em comparação a quando ele não é exposto à fonte de luz. II. O fotorresiste negativo é utilizado quando se fazem corrosões mais agressivas. III. A aplicação do forresiste sobre a lâmina pode ser feita por gotejamento, obtendo uma fina e regular camada por meio de centrifugação (spinning). IV. A fotogravação pode ser feita pela incidência de luz no óxido de silício e sua posterior revelação em uma solução adequada. V. Ao final do processo de fotogravação, é comum deixar o fotorresiste até a fabricação final do circuito integrado. Quais dessas afirmações estão corretas?
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O fotorresiste pode ser colocado em um banho revelador que remove as partes expostas à luz do fotorresiste (positivo) ou as partes não expostas (negativo). Um banho revelador não tem seletividade infinita, ou seja, mesma a parte que não deve ser revelada é sempre removida um pouco, mas não tanto quanto a parte a ser revelada. Em geral a diferença nessas taxas de revelação em banhos químicos é da ordem de 100 (dizemos que a seletividade é de 100:1). É importante ressaltar que o fotorresiste é composto de materiais que visam permitir a corrosão das camadas que estão na lâmina e, portanto, não faz parte do dispositivo final. Dessa maneira ele precisa ser removido após a etapa de corrosão que se segue. Videoaula 3. Fotolitografia. 15:40min