Os processos de deposição física podem ser divididos em duas categorias, aqueles que dependem do aquecimento da fonte sólida de material e aqueles que dependem do bombardeamento da

O processo de borrifamento (sputtering) é obtido em uma câmara onde se cria um feixe de elétrons a partir de ao menos um gás, cria-se um plasma através da ionização desse gás e arranca-se o material da fonte sólida por meio de bombardeamento iônico, que se deposita sobre o material de interesse.

O processo de borrifamento (sputtering) é obtido em uma câmara onde se injeta ao menos um gás, cria-se um plasma CVD através da ionização desse gás, que se deposita sobre o material de interesse.

O processo de borrifamento (sputtering) é obtido em uma câmara onde se injeta um líquido, cria-se um plasma através da ionização e arranca-se o material da fonte sólida por meio de bombardeamento iônico, que se deposita sobre o material de interesse.

O processo de borrifamento (sputtering) é obtido em uma câmara onde se injeta ao menos um gás, cria-se um plasma através da ionização desse gás e arranca-se o material da fonte sólida por meio de bombardeamento de elétrons, que se deposita sobre o material de interesse.